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IMAPS journal of microelectronics and electronic packaging / International Microelectronics and Packaging Society

Washington, DC : IMAPS Nachgewiesen 4.2007 - 8.2011,1; damit Ersch. eingest.

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ZDB-ID

2488317-7

Titel

IMAPS journal of microelectronics and electronic packaging / International Microelectronics and Packaging Society

Körperschaft

International Microelectronics and Packaging Society

Erschienen

Washington, DC : IMAPS

Erscheinungsverlauf

Nachgewiesen 4.2007 - 8.2011,1; damit Ersch. eingest.

Anmerkungen

CD-ROMs

Frühere/spätere Titel

Vorg.: The international journal of microcircuits & electronic packaging

Andere Ausgaben

Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Journal of microelectronics and electronic packaging (ISSN: 1551-4897)

Standardnummern

ISSN: 1555-8037

OCLC-Nr.: 863088458

Sacherschließung

DDC-Sachgruppen der ZDB: 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

Erscheinungsform

Zeitschrift

Sprache

Englisch

Erscheinungsland

Vereinigte Staaten, USA, United States

Medientyp

CD/DVD

IDN

993506852

Letzte Änderung

01-12-17

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